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電子部品の外観検査は、なぜ全数検査への移行が難しいのか? ~「検出できる」から「安定して使える」へ、製品ばらつきへの対応と現場運用のポイント~

Wed, 02 Dec 2026 10:00 - 11:00 JST
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Registration closes 01 Dec 12:30

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本セミナーはWebセミナーです

ツールはZoomを使います。URLは直前にメールにてご連絡いたします。

なお、「osslabo.com」「majisemi.com」からのメールが迷惑メールとならないよう、メールの設定をご確認ください。

研究・試作で「検出できる」ことと、量産現場で「使える」ことは別

電子部品の外観検査では、省人化や品質安定化に向けて、自動化・全数検査へのニーズが高まっています。

一方で、研究・試作段階で欠陥を検出できても、そのまま量産ラインで安定して使えるとは限りません。実際の生産現場では、製品のばらつきや生産条件の変化に対応しながら、安定した検査を継続することが求められます。

量産現場で求められる「検査の安定性」と「運用しやすさ」

量産現場では、同じ製品でも色味や形状、表面状態などにばらつきがあり、こうした違いが判定結果に影響することがあります。

また、品種や生産条件が変わるたびに、カメラや照明、判定条件などの調整が必要になるほか、ライン速度に対応する処理性能も求められます。さらに、国内外の量産現場でさまざまな作業者が扱うことを考えると、専門知識を持つ担当者に依存せず、設定や調整がしやすいことも重要です。

こうした製品ばらつきへの対応、検査条件の調整、処理速度、現場での運用まで含めて考えることが、「量産で安定して使える検査」へつなげるうえで重要になります。

「量産で安定して使える検査」に向けた考え方と技術を紹介

本セミナーでは、電子部品の研究開発・生産技術・品質管理に携わる方に向けて、画像処理検査ソリューション「URCP」をもとに、研究・試作から量産・全数検査へ展開する際に押さえておきたいポイントをご紹介します。

製品ばらつきへの対応や検査条件の調整、判定、処理速度、現場での運用といった観点から、以下の技術を取り上げます。

・事前学習・登録不要で異常部を抽出する「リアルタイム異常検知」

・検査パラメータや照明角度・波長を自動探索する「検査条件自動調整」

・AIとルールベースを組み合わせた「ハイブリット判定」

それぞれの特徴や活用方法を通じて、研究・試作での「検出できる」を、量産現場で「安定して使える」検査へつなげるための考え方を解説します。

こんな方におすすめ

・電子部品の外観検査を自動化し、全数検査への移行を検討している方

・研究・試作では検出できているものの、量産への展開に課題を感じている方

・製品ばらつきによって検査精度が安定しないことに課題を感じている方

・品種変更や検査条件の調整に時間がかかっている方

・検査精度と処理速度の両立に課題を感じている方

・国内外の量産現場で、運用しやすい検査の仕組みを検討している方


※本セミナーでご紹介する製品は、2027年2月17日(水)~19日(金)に東京ビッグサイトで開催される「エレクトロテスト ジャパン」でも展示予定です。本セミナーにご参加いただいた方は、ご希望に応じて会場で開発担当者との個別相談もアレンジ可能です。

プログラム

09:45~10:00 受付

10:00~10:05 オープニング(マジセミ)

10:05~10:45 電子部品の外観検査は、なぜ全数検査への移行が難しいのか?

10:45~11:00 質疑応答

主催

株式会社宇部情報システム (プライバシーポリシー)

協力

マジセミ株式会社(プライバシーポリシー)

※共催、協賛、協力、講演企業は将来的に追加、削除される可能性があります。

当日参加方法に関するお問合せ

zoom@osslabo.com

セミナー事務局

マジセミ株式会社(プライバシーポリシー)

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