（2023-10-19公開予定）
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近年の製造業では、機器の小型化や集積密度の向上が進み、品質要求がますます厳格化しています。特に半導体や電子部品では、基板、封止部品やセラミック素材製品などの微細なクラック、製品内部のボイド、積層製品の剥離といった内部欠陥が、デバイスの動作不良や寿命短縮に大きな影響を与えるようになってきました。
以前は、これらの欠陥を確認するためには、実際に対象の製品を切断して目視検査をするという破壊検査が主流でした。しかしこの方法は検査担当者の技術・経験に依存するため、工数の増加に加えて、検査結果のばらつきによる欠陥品の流出が課題となってました。部品の内部構造がより複雑になるにつれて、目視での欠陥検出はますます困難になると予想されます。
これらの背景から、製品を傷つけない非破壊検査のニーズは、技術進化や機器の性能向上とともに急速に高まっています。また高い品質要求に応えるために非破壊検査を自動化して、全数検査へ移行するといった要望も増えています。
しかしながら、非破壊検査には超音波やX線など多くの手法があり、それぞれの得意とする項目や利用制限が存在します。対象となる製品の特性に合わせて適切な方法を選択する必要があります。
また内部のデータが取得できたとしても、すべての欠陥が検知できる保証はなく、破壊検査と比べて一定の不確実性が残ります。
加えて、非破壊検査を生産性を落とさず自動化して全数検査を実施するには、効率的な検査手法、周辺機器、適切なソフトウェア、膨大なデータの管理方法などを総合的に考慮した目的に沿った検査システムを構築することが重要です。
今回のセミナーでは、非破壊検査の、特に超音波を用いた内部欠陥の検査手法について、どんな特長があるのか、どんな欠陥が検知できるのか、また実際の現場で運用するためにはどんな課題があるのかについて詳しくご説明致します。
また非破壊検査の全数検査についても、検査システムをどうやって最適化するのか、当社が検査装置の設計から組立まで一気通貫で対応してきた実際の事例をご紹介します。
非破壊検査の導入を考えているが、どの手法を選択すれば良いか悩んでいる方、自社製品の欠陥がどこまで検知できるのかを知りたい方、非破壊検査を全数検査へ移行したいが課題を持っている方などに特におすすめです。
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